高频覆铜板

GNA系列 GPP系列 GNH系列 GNC系列 GNF系列高频粘接片

高速覆铜板

热销产品

GNH300

优异的介电性能，较低的TCDK及CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

GNH330

优异的介电性能，较低的TCDK及极低的CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

GNH350

优异的介电性能，较低的TCDK及CTE，优异的尺寸稳定性及PCB加工性能。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

GNH350

GNH系列

GNH350

GNH350陶瓷碳氢高频微波基板，该产品具有非常高的性价比，具有优异的介电性能和极低的热膨胀系数以及良好的尺寸稳定性，及较低的TCDK。

产品特性

优异的介电性能，较低的TCDK，Z轴热膨胀系数低，优异的尺寸稳定性，类似FR-4的PCB加工性能。

性能参数（左滑查看完整表格）

应用领域

5G基站功率放大器

服务器

微波天线

汽车毫米波雷达

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优异的介电性能，较低的TCDK及CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

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优异的介电性能，较低的TCDK及极低的CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

GNH350

优异的介电性能，较低的TCDK及CTE，优异的尺寸稳定性及PCB加工性能。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

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